Hybrid hotwire chemical vapor deposition and plasma enhanced chemical vapor deposition method and apparatus

WO2011149615 Art A2 1. Dezember 2011

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011149615
Aktenzeichen: EP11787074
Anmeldetag: 27. April 2011
Veröffentlichung: 1. Dezember 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/44C23C16/455H01L31/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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