Component temperature control by coolant flow control and heater duty cycle control

WO2011149790 Art A2 1. Dezember 2011

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011149790
Aktenzeichen: EP11787170
Anmeldetag: 20. Mai 2011
Veröffentlichung: 1. Dezember 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H05H1/24H01L21/3065H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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