Smoothing method for semiconductor material and wafers produced by same

WO2011149906 Art A1 1. Dezember 2011

Anmelder: Cree, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011149906
Aktenzeichen: EP11723160
Anmeldetag: 24. Mai 2011
Veröffentlichung: 1. Dezember 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C30B29/36H01L21/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cree, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cree

US-amerikanischer Halbleiterhersteller, bekannt für LED- und Leistungshalbleitertechnik auf Siliziumkarbid-Basis. Das Unternehmen benannte sich 2021 in Wolfspeed um.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von