Adhesive composition, bonding method, and laminate

WO2011151890 Art A1 8. Dezember 2011

Anmelder: Riken Technos Corp., BASF SE 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2011151890
Aktenzeichen
EP10852496
Anmeldetag
1. Juni 2010
Veröffentlichung
8. Dezember 2011
Rechtsraum
WO
IPC
C09J4/02B32B27/30C09J167/06C09J175/14
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Riken Technos Corp.
BASF SE
Land
🇯🇵 Japan
🇩🇪 BASF

Deutscher Chemiekonzern mit Sitz in Ludwigshafen, gegründet 1865. Entwickelt und produziert Chemikalien, Kunststoffe, Agrarprodukte und Materialien für zahlreiche Industriezweige.

22.742 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen