Wiring board production method

WO2011152312 Art A1 8. Dezember 2011

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011152312
Aktenzeichen: EP11789715
Anmeldetag: 27. Mai 2011
Veröffentlichung: 8. Dezember 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/00B23K26/00B23K26/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von