Method for manufacturing semiconductor device and substrate processing apparatus

WO2011152352 Art A1 8. Dezember 2011

Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011152352
Aktenzeichen: EP11789755
Anmeldetag: 30. Mai 2011
Veröffentlichung: 8. Dezember 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/455H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Kokusai Electric Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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