Resin Molded Article

WO2011152502 Art A1 8. Dezember 2011

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011152502
Aktenzeichen: EP11789904
Anmeldetag: 2. Juni 2011
Veröffentlichung: 8. Dezember 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/37B60R16/02H02G3/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Kunststoff- & Polymertechnik

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