Multi-chip package with pillar connection

WO2011153609 Art A1 15. Dezember 2011

Anmelder: MOSAID Technologies Incorporated 🇨🇦

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011153609
Aktenzeichen: EP11791765
Anmeldetag: 18. April 2011
Veröffentlichung: 15. Dezember 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/488

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MOSAID Technologies Incorporated
Land: 🇨🇦 Kanada

🇨🇦 Mosaid Technologies

Mosaid Technologies war ein kanadisches Unternehmen für Halbleiterdesign und Patentlizenzierung im Speicherbereich. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Akustik- und Datenspeichertechnik sowie Software und Nachrichtentechnik, ergänzt durch Elektronik. Die Anmeldungen aus 2000 bis 2019 betreffen unter anderem Netzzugangsdienste und Ringtopologie-Statusanzeigen.

310 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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