Aqueous resin composition for forming a thick film, and surface treatment method using said composition
WO2011155262
Art A1
15. Dezember 2011
Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011155262
- Aktenzeichen
- EP11792220
- Anmeldetag
- 18. April 2011
- Veröffentlichung
- 15. Dezember 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09D201/00C09D5/02C09D7/12C09D125/14C09D133/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Showa Denko K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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