Packaging Body

WO2011155290 Art A1 15. Dezember 2011

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011155290
Aktenzeichen: EP11792248
Anmeldetag: 16. Mai 2011
Veröffentlichung: 15. Dezember 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B65D83/08B65D73/02B65D75/40B65D85/67

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von