Method for producing resin molded article by injection molding, and injection molding device

WO2011155493 Art A1 15. Dezember 2011

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011155493
Aktenzeichen: EP11792450
Anmeldetag: 7. Juni 2011
Veröffentlichung: 15. Dezember 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/26B29C33/12B29C45/14H01R43/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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