Substrate with adhesion promoting layer, method for producing mold, and method for producing master mold

WO2011155602 Art A1 15. Dezember 2011

Anmelder: Hoya Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011155602
Aktenzeichen: EP11792559
Anmeldetag: 10. Juni 2011
Veröffentlichung: 15. Dezember 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00B29C33/38B29C59/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hoya Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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