Devices for methodologies for debonding and handling semiconductor wafers

WO2011156292 Art A2 15. Dezember 2011

Anmelder: Skyworks Solutions, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011156292
Aktenzeichen: EP11792969
Anmeldetag: 6. Juni 2011
Veröffentlichung: 15. Dezember 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/687H01L21/68H01L21/304H01L21/46H01L21/673H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Skyworks Solutions, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Skyworks Solutions, Inc.

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.

478 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von