Interfacial convective assembly for high aspect ratio structures without surface treatment

WO2011156330 Art A1 15. Dezember 2011

Anmelder: Northeastern University 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011156330
Aktenzeichen: EP11792993
Anmeldetag: 7. Juni 2011
Veröffentlichung: 15. Dezember 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B05D5/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Northeastern University
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Northeastern University (Boston)

Northeastern University ist eine private Forschungsuniversität mit Hauptsitz in Boston, USA. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik, ergänzt um Metallurgie und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen sind seit 2002 belegt.

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Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

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