Connection material, semiconductor device, and method for manufacturing same

WO2011158449 Art A1 22. Dezember 2011

Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011158449
Aktenzeichen: EP11795357
Anmeldetag: 1. Juni 2011
Veröffentlichung: 22. Dezember 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/14B23K1/00B23K35/28C22C18/04H01L21/52H01L21/60H01R13/03B23K101/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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