Metal nanoparticle paste, electronic component assembly using metal nanoparticle paste, led module, and method for forming circuit for printed wiring board

WO2011158659 Art A1 22. Dezember 2011

Anmelder: National Institute for Materials Science, Tamura Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2011158659
Aktenzeichen
EP11795567
Anmeldetag
2. Juni 2011
Veröffentlichung
22. Dezember 2011
Rechtsraum
WO
IPC
H01B1/22H01B1/00H01B13/00H05K1/09H05K3/10H05K3/12
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
National Institute for Materials Science
Tamura Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 National Institute for Materials Science

Japanisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Tsukuba, das auf Materialwissenschaft und Werkstoffforschung spezialisiert ist.

828 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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