Metal nanoparticle paste, electronic component assembly using metal nanoparticle paste, led module, and method for forming circuit for printed wiring board

WO2011158659 Art A1 22. Dezember 2011

Anmelder: National Institute for Materials Science, Tamura Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011158659
Aktenzeichen: EP11795567
Anmeldetag: 2. Juni 2011
Veröffentlichung: 22. Dezember 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22H01B1/00H01B13/00H05K1/09H05K3/10H05K3/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: National Institute for Materials Science
Tamura Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 National Institute for Materials Science

Japanisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Tsukuba, das auf Materialwissenschaft und Werkstoffforschung spezialisiert ist.

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🇯🇵 Tamura

Tamura (Tamura Corporation) ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Transformatoren und Lotmaterialien mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Metallurgie und Schaltungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Lötlegierungen und Leistungshalbleitermodule.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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