Polishing liquid for semiconductor substrate and method for producing semiconductor wafer
WO2011158718
Art A1
22. Dezember 2011
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011158718
- Aktenzeichen
- EP11795625
- Anmeldetag
- 8. Juni 2011
- Veröffentlichung
- 22. Dezember 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304B24B37/00C09K3/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
2.257 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.