Fuse unit, mold structure, and molding method using mold structure

WO2011158746 Art A1 22. Dezember 2011

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011158746
Aktenzeichen: EP11795653
Anmeldetag: 10. Juni 2011
Veröffentlichung: 22. Dezember 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01H85/045H01H69/02H01H85/175

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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