Sealing material paste, and process for production of electronic device using same

WO2011158805 Art A1 22. Dezember 2011

Anmelder: Asahi Glass Company, Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011158805
Aktenzeichen: EP11795710
Anmeldetag: 13. Juni 2011
Veröffentlichung: 22. Dezember 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C03C8/24H01L51/50H05B33/04H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Asahi Glass Company, Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 AGC (Asahi Glass)

Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.

7.331 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von