Sputtering film forming device, and adhesion preventing member

WO2011158828 Art A1 22. Dezember 2011

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011158828
Aktenzeichen: EP11795733
Anmeldetag: 14. Juni 2011
Veröffentlichung: 22. Dezember 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/00H01L21/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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