Substrate placing apparatus provided with alignment function, and film-forming apparatus having the substrate placing apparatus

WO2011161760 Art A1 29. Dezember 2011

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011161760
Aktenzeichen: EP10853620
Anmeldetag: 22. Juni 2010
Veröffentlichung: 29. Dezember 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B65G49/06H01L21/68

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

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