Method for forming wiring structure, method for manufacturing semiconductor device, and substrate processing apparatus

WO2011161797 Art A1 29. Dezember 2011

Anmelder: Fujitsu Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011161797
Aktenzeichen: EP10853657
Anmeldetag: 24. Juni 2010
Veröffentlichung: 29. Dezember 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205H01L21/28H01L21/304H01L21/3065H01L21/768H01L23/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujitsu Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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