Bonded material, and process for production thereof

WO2011162137 Art A1 29. Dezember 2011

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011162137
Aktenzeichen: EP11798023
Anmeldetag: 15. Juni 2011
Veröffentlichung: 29. Dezember 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/14H01B1/22H01B5/16H01B13/00H01R43/00H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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