Film-forming apparatus, and method for maintaining film-forming apparatus

WO2011162297 Art A1 29. Dezember 2011

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011162297
Aktenzeichen: EP11798179
Anmeldetag: 22. Juni 2011
Veröffentlichung: 29. Dezember 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205C23C16/44H01L31/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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