Semiconductor structure having high germanium strain layer formed on insulating substrate and manufacturing method thereof
WO2012000284
Art A1
5. Januar 2012
Anmelder: Tsinghua University 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012000284
- Aktenzeichen
- EP10853987
- Anmeldetag
- 29. November 2010
- Veröffentlichung
- 5. Januar 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/76H01L27/12H01L31/0232
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tsinghua University
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Tsinghua University
Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.
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