Method for encapsulating integrated circuit component solder joints with epoxy flux and apparatus provided with encapsulated solder joint

WO2012001644 Art A1 5. Januar 2012

Anmelder: Nokia Corporation 🇫🇮

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012001644
Aktenzeichen: EP11800285
Anmeldetag: 30. Juni 2011
Veröffentlichung: 5. Januar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34B23K1/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nokia Corporation
Land: 🇫🇮 Finnland

🇫🇮 Nokia

Nokia ist ein finnischer Technologiekonzern, der Netzwerkausrüstung und Telekommunikationstechnologie für Mobilfunk- und Festnetzbetreiber entwickelt. Das Unternehmen hält zudem umfangreiche Patente im Bereich Mobilfunkstandards.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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