Thermally conductive reinforcing sheet, molded article and reinforcing method therefor
WO2012002076
Art A1
5. Januar 2012
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2012002076
- Aktenzeichen
- EP11800545
- Anmeldetag
- 25. Mai 2011
- Veröffentlichung
- 5. Januar 2012
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J5/18B32B7/02C08L9/00C08L15/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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