Thermally conductive reinforcing composition, thermally conductive reinforcing sheet, reinforcing method and reinforcing structure

WO2012002079 Art A1 5. Januar 2012

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012002079
Aktenzeichen: EP11800548
Anmeldetag: 25. Mai 2011
Veröffentlichung: 5. Januar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00B32B25/00B32B27/18C08K3/22C08L9/02C08L9/06C08L21/00H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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