Laser lift-off method and laser lift-off apparatus

WO2012002155 Art A1 5. Januar 2012

Anmelder: Ushio Denki Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012002155
Aktenzeichen: EP11800621
Anmeldetag: 16. Juni 2011
Veröffentlichung: 5. Januar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/268C23C16/01C30B33/08H01L21/02H01L21/20H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ushio Denki Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ushio Inc.

Japanischer Hersteller von Lichtquellen wie Speziallampen, Lasern und LED-Modulen für Industrie, Halbleiterfertigung und Optik mit Sitz in Tokio.

559 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

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