Stacked semiconductor device with heat dissipating member

WO2012002294 Art A1 5. Januar 2012

Anmelder: Canon Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012002294
Aktenzeichen: EP11738498
Anmeldetag: 20. Juni 2011
Veröffentlichung: 5. Januar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/10H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Canon Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, der Kameras, Objektive, Drucker, Kopiergeräte sowie optische und medizinische Bildgebungstechnik entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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