Electrodeposited copper foil and process for production thereof

WO2012002526 Art A1 5. Januar 2012

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012002526
Aktenzeichen: EP11800988
Anmeldetag: 1. Juli 2011
Veröffentlichung: 5. Januar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: C25D1/04C22C9/00H01M4/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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