Multi-chip package with thermal frame and method of assembling

WO2012003568 Art A1 12. Januar 2012

Anmelder: MOSAID Technologies Inc. 🇨🇦

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012003568
Aktenzeichen: EP11803035
Anmeldetag: 20. April 2011
Veröffentlichung: 12. Januar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/367H01L23/488

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MOSAID Technologies Inc.
Land: 🇨🇦 Kanada

🇨🇦 Mosaid Technologies

Mosaid Technologies war ein kanadisches Unternehmen für Halbleiterdesign und Patentlizenzierung im Speicherbereich. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Akustik- und Datenspeichertechnik sowie Software und Nachrichtentechnik, ergänzt durch Elektronik. Die Anmeldungen aus 2000 bis 2019 betreffen unter anderem Netzzugangsdienste und Ringtopologie-Statusanzeigen.

310 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von