Method for producing resin sealed electronic component and resin sealing device for electronic component

WO2012005027 Art A1 12. Januar 2012

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012005027
Aktenzeichen: EP11803363
Anmeldetag: 22. März 2011
Veröffentlichung: 12. Januar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: B29C43/18B29C43/34H01L21/56B29L31/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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