Semiconductor device, semiconductor package, and method for producing each

WO2012005073 Art A1 12. Januar 2012

Anmelder: Mitsubishi Electric Corporation, Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012005073
Aktenzeichen: EP11803409
Anmeldetag: 7. Juni 2011
Veröffentlichung: 12. Januar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L21/3205H01L23/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Mitsubishi Electric Corporation
Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

37.723 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

1.103 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von