Connecting structure and connecting method of insulated wires

WO2012005258 Art A1 12. Januar 2012

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012005258
Aktenzeichen: EP11803592
Anmeldetag: 5. Juli 2011
Veröffentlichung: 12. Januar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01R4/12H01R4/02H01R43/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von