Manufacturing method of chip package and chip package manufactured using the same

WO2012005435 Art A1 12. Januar 2012

Anmelder: LG Innotek Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012005435
Aktenzeichen: EP11803721
Anmeldetag: 13. April 2011
Veröffentlichung: 12. Januar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L23/043

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LG Innotek Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Innotek

Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von