Methods and apparatus for radio frequency (rf) plasma processing

WO2012005881 Art A2 12. Januar 2012

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012005881
Aktenzeichen: EP11804013
Anmeldetag: 13. Juni 2011
Veröffentlichung: 12. Januar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H05H1/46H03H7/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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