Modul-Package und Herstellungsverfahren

WO2012007252 Art A1 19. Januar 2012

Anmelder: Epcos AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2012007252
Aktenzeichen
EP11743976
Anmeldetag
20. Juni 2011
Veröffentlichung
19. Januar 2012
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/56H01L23/29H01L23/31H01L25/065H03H9/10H03H9/05
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Epcos AG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 EPCOS

Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.

1.060 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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