Optical fiber splice enclosure with elastic seal

WO2012007904 Art A1 19. Januar 2012

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Ltd 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012007904
Aktenzeichen: EP11748730
Anmeldetag: 12. Juli 2011
Veröffentlichung: 19. Januar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/44

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tyco Electronics (Shanghai) Ltd
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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