Wire-Harness Protection Structure

WO2012008364 Art A1 19. Januar 2012

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012008364
Aktenzeichen: EP11806694
Anmeldetag: 7. Juli 2011
Veröffentlichung: 19. Januar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H02G3/04B60R16/02H01B7/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von