Ground-wire connection structure for shielded wire

WO2012008520 Art A1 19. Januar 2012

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012008520
Aktenzeichen: EP11806850
Anmeldetag: 14. Juli 2011
Veröffentlichung: 19. Januar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H02G15/02H01R4/18H01R4/64H02G1/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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