Vorrichtung zur Plasmaverarbeitung und Verfahren zur Plasmaverarbeitung

WO2012008521 Art A1 19. Januar 2012

Anmelder: Tohoku University, Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012008521
Aktenzeichen: EP11806851
Anmeldetag: 14. Juli 2011
Veröffentlichung: 19. Januar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H05H1/46C23C16/509H01L21/205H01L21/3065H05H1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tohoku University
Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

837 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von