Dies and crimping method

WO2012008524 Art A1 19. Januar 2012

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012008524
Aktenzeichen: EP11806854
Anmeldetag: 14. Juli 2011
Veröffentlichung: 19. Januar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01R43/048B21D39/00H01R4/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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