Colloidal-processed silicon particle devices and methods for forming colloidal-processed silicon particle devices

WO2012008555 Art A1 19. Januar 2012

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012008555
Aktenzeichen: EP11806885
Anmeldetag: 8. Juli 2011
Veröffentlichung: 19. Januar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/10H01L21/208H01L29/06H01L31/0248

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.800 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von