A method and apparatus for bonding together two wafers by molecular adhesion

WO2012010517 Art A1 26. Januar 2012

Anmelder: Soitec 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012010517
Aktenzeichen: EP11731398
Anmeldetag: 15. Juli 2011
Veröffentlichung: 26. Januar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/762H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Soitec
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

529 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von