Device for holding wafer shaped articles

WO2012011005 Art A2 26. Januar 2012

Anmelder: Lam Research AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012011005
Aktenzeichen: EP11809350
Anmeldetag: 5. Juli 2011
Veröffentlichung: 26. Januar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/687H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lam Research AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von