Multilayer printed circuit board and manufacturing method therefor

WO2012011165 Art A1 26. Januar 2012

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012011165
Aktenzeichen: EP10855002
Anmeldetag: 20. Juli 2010
Veröffentlichung: 26. Januar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K1/11H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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