Apparatus for heat-treating semiconductor substrate

WO2012011203 Art A1 26. Januar 2012

Anmelder: Mitsui Engineering & Shipbuilding Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012011203
Aktenzeichen: EP10855040
Anmeldetag: 30. September 2010
Veröffentlichung: 26. Januar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/324

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Engineering & Shipbuilding Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Engineering & Shipbuilding

Mitsui Engineering & Shipbuilding ist ein japanischer Schiffbau- und Maschinenbaukonzern, der heute Teil von Mitsui E&S ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik für Schiffe, ergänzt durch Halbleiter-, Antriebs- und Fördertechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2018.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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