Semiconductor device manufacturing method comprising step of removing pad electrode for inspection

WO2012011207 Art A1 26. Januar 2012

Anmelder: Panasonic Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012011207
Aktenzeichen: EP11809386
Anmeldetag: 15. März 2011
Veröffentlichung: 26. Januar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66G01R31/28H01L21/3205H01L23/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Panasonic Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Panasonic

Japanischer Konzern, der Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Batterien sowie Komponenten und Lösungen für Industrie und Automobilbau entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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