Method for filling through hole of substrate with metal and substrate

WO2012011230 Art A1 26. Januar 2012

Anmelder: Canon Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2012011230
Aktenzeichen: EP11749564
Anmeldetag: 4. Juli 2011
Veröffentlichung: 26. Januar 2012
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/42H01L21/48H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Canon Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, der Kameras, Objektive, Drucker, Kopiergeräte sowie optische und medizinische Bildgebungstechnik entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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